Logo

Tìm kiếm: Thế hệ tiếp theo

Người hâm mộ Retrogaming hân hoan - Analogue Inc. công bố Analogue 3D; Tái hiện Nintendo 64 với độ phân giải 4K và chế độ hiển thị nguyên bản
Người hâm mộ Retrogaming hân hoan - Analogue Inc. công bố Analogue 3D; Tái hiện Nintendo 64 với độ phân giải 4K và chế độ hiển thị nguyên bản

Người hâm mộ Retrogaming hãy hân hoan! Analogue Inc. đã công bố Analogue 3D, một phiên bản tái hiện Nintendo 64 với độ phân giải 4K và chế độ hiển thị nguyên bản.

Tác giả: Huyền Diễm Huyền Diễm
3515
Phytium ra mắt CPU thế hệ mới cạnh tranh với AMD và ARM
Phytium ra mắt CPU thế hệ mới cạnh tranh với AMD và ARM

Nhà sản xuất chip Trung Quốc Phytium đã tiết lộ thế hệ CPU hiệu suất cao tiếp theo của mình, cạnh tranh với các đối thủ như AMD và ARM. Mặc dù bạn có thể mới nghe về Phytium lần đầu tiên, nhưng về sự hiện diện trên thị trường, họ đã xuất hiện gần một thập kỷ, tuy nhiên chỉ giới hạn ở Trung Quốc. Công ty bắt đầu bằng cách tích hợp tập lệnh SPARC đã lỗi thời và sau đó chuyển trọng tâm sang ARM vì điều này cho phép họ đạt được các mục tiêu hiệu suất cao và một hệ sinh thái "phát triển tốt hơn".

Tác giả: Phong Lâm Phong Lâm
2301
Lượng xuất xưởng MacBook của Apple giảm mạnh trong năm 2023
Lượng xuất xưởng MacBook của Apple giảm mạnh trong năm 2023

Theo nhà phân tích chuỗi cung ứng Ming-Chi Kuo, lượng xuất xưởng MacBook của Apple đã giảm mạnh trong năm 2023, mặc dù công ty đã ra mắt MacBook Air lớn hơn vào đầu năm nay. MacBook Air 15 inch được xem là một sản phẩm cần thiết trong phân khúc máy tính xách tay 15 inch phổ biến. Tuy nhiên, lượng xuất xưởng được báo cáo là đã giảm sút sau đợt bùng nổ doanh số bán hàng trong giai đoạn tựu trường (ước tính lượng xuất xưởng đã được điều chỉnh giảm 20% trong năm).

Tác giả: Mai Ngọc Mai Ngọc
2777
Qualcomm và Google hợp tác phát triển nền tảng Snapdragon Wear dựa trên RISC-V cho Wear OS
Qualcomm và Google hợp tác phát triển nền tảng Snapdragon Wear dựa trên RISC-V cho Wear OS

Qualcomm và Google đã công bố thỏa thuận mở rộng quan hệ đối tác nhằm phát triển nền tảng Snapdragon Wear dựa trên kiến trúc tập lệnh RISC-V (ISA) dành cho các sản phẩm Wear OS thế hệ tiếp theo. Thông báo này đánh dấu một cột mốc quan trọng khi nó dự kiến các giải pháp tùy chỉnh dựa trên RISC-V từ Qualcomm sẽ đáp ứng toàn bộ hệ sinh thái Wear OS của Google.

Tác giả: Thùy Linh Thùy Linh
3189
Nhà phát triển Cities: Skylines II cảnh báo về hiệu suất kém trước khi ra mắt
Nhà phát triển Cities: Skylines II cảnh báo về hiệu suất kém trước khi ra mắt

Nhà phát triển Cities: Skylines II, Colossal Order, đã đưa ra một cảnh báo bất thường cho người chơi trước khi phát hành trò chơi vào tháng 10, thừa nhận rằng hiệu suất của trò chơi có thể không đạt như mong đợi. Mặc dù đã nâng cao các thông số kỹ thuật PC tối thiểu và được đề xuất, nhà phát triển thừa nhận rằng họ đã không "đạt được tiêu chuẩn mà chúng tôi đã nhắm mục tiêu", ngụ ý rằng hiệu suất có thể không tốt ngay cả với thiết bị phù hợp.

Tác giả: Phương Linh Phương Linh
2989
NVIDIA Đẩy nhanh việc ra mắt GPU Blackwell B100 sang Quý 2 năm 2024 do nhu cầu AI tăng cao
NVIDIA Đẩy nhanh việc ra mắt GPU Blackwell B100 sang Quý 2 năm 2024 do nhu cầu AI tăng cao

Theo báo cáo từ hãng truyền thông Hàn Quốc MT.co.kr, NVIDIA được cho là đã dời kế hoạch ra mắt GPU Blackwell B100 thế hệ tiếp theo từ quý 4 sang quý 2 năm 2024 do nhu cầu AI tăng cao đột biến. Công ty cũng dự kiến sẽ sử dụng bộ nhớ DRAM HBM3e từ SK Hynix cho các chip mới nhất của mình.

Tác giả: Minh Quân Minh Quân
2539
Intel thêm các PCI ID GPU Alchemist Arc mới vào trình điều khiển Linux gần đây, có thể gợi ý về việc nâng cấp tiềm năng sắp ra mắt
Intel thêm các PCI ID GPU Alchemist Arc mới vào trình điều khiển Linux gần đây, có thể gợi ý về việc nâng cấp tiềm năng sắp ra mắt

Intel đã thêm các PCI ID GPU Alchemist Arc mới vào trình điều khiển Linux gần đây, điều này có thể gợi ý về việc nâng cấp tiềm năng sắp ra mắt. Intel gần đây đã giới thiệu card đồ họa Arc A580, đây là card đồ họa máy tính để bàn cuối cùng còn lại trong dòng sản phẩm ban đầu được giới thiệu cách đây một năm. Dòng sản phẩm hiện bao gồm năm sản phẩm, Arc A770, Arc A750, Arc A580, Arc A380 và Arc A310. Tất cả các GPU này đều sử dụng kiến trúc GPU Alchemist (ACM-G10 / ACM-G11 SKUs).

Tác giả: Minh Quân Minh Quân
4174
Samsung Electronics công bố kế hoạch sản xuất hàng loạt bộ nhớ HBM4 vào năm 2025
Samsung Electronics công bố kế hoạch sản xuất hàng loạt bộ nhớ HBM4 vào năm 2025

Samsung Electronics đã công bố kế hoạch sản xuất hàng loạt bộ nhớ HBM4 vào năm 2025, nhằm đa dạng hóa dịch vụ sản xuất để đáp ứng nhu cầu của ngành. Sang Joon Hwang, giám đốc nhóm sản phẩm và công nghệ DRAM tại Samsung Electronics, đã tiết lộ sự phát triển này trong một bài đăng trên blog tại phòng tin tức của Samsung, cho biết rằng công ty có kế hoạch nâng cao bộ phận nhớ của mình.

Tác giả: Mai Ngọc Mai Ngọc
3172
Fujitsu đang phát triển bộ vi xử lý thế hệ tiếp theo cho AI, HPC và trung tâm dữ liệu
Fujitsu đang phát triển bộ vi xử lý thế hệ tiếp theo cho AI, HPC và trung tâm dữ liệu

Fujitsu đang phát triển bộ vi xử lý thế hệ tiếp theo cho AI, HPC và trung tâm dữ liệu, có tên gọi Monaka. Bộ vi xử lý này được cho là sẽ có hiệu năng mạnh mẽ với 150 lõi Armv9 được cải tiến và khả năng sử dụng các bộ tăng tốc. Là một trong những bộ vi xử lý trung tâm dữ liệu 2nm đầu tiên, Monaka dự kiến sẽ ra mắt vào năm tài chính 2027, bắt đầu từ ngày 1 tháng 4 năm 2026 và kết thúc vào ngày 31 tháng 3 năm 2027.

Tác giả: Phương Linh Phương Linh
3000
Cập nhật chi tiết về dòng CPU laptop tiếp theo của AMD và Intel, bao gồm Strix Point, Hawk Point, Arrow Lake và Lunar Lake
Cập nhật chi tiết về dòng CPU laptop tiếp theo của AMD và Intel, bao gồm Strix Point, Hawk Point, Arrow Lake và Lunar Lake

Dòng CPU laptop tiếp theo của AMD và Intel đã được cập nhật chi tiết với các tên mã Strix Point, Hawk Point, Arrow Lake và Lunar Lake. Thông tin mới nhất đến từ tài khoản Golden Pig Upgrade trên Bilibili, bao gồm hầu hết các dữ liệu mà chúng ta đã biết trước đó cùng với một vài bổ sung mới. Các dòng sản phẩm laptop được đề cập trong bài báo này bao gồm các sản phẩm thế hệ tiếp theo từ cả AMD và Ryzen trong khoảng thời gian từ năm 2023 đến năm 2025.

Tác giả: Kiên Đăng Kiên Đăng
4009
Qualcomm ra mắt dòng chip Snapdragon X cạnh tranh trực tiếp với chip M-series của Apple
Qualcomm ra mắt dòng chip Snapdragon X cạnh tranh trực tiếp với chip M-series của Apple

Apple đã chuyển đổi gần như hoàn toàn sang sử dụng chip Silicon do chính mình thiết kế và sản xuất, và sản phẩm mới nhất được trang bị chip M-series là máy tính Mac Pro mới mà Apple đã công bố tại sự kiện WWDC vào đầu năm nay.

Tác giả: Tuấn Anh Tuấn Anh
3362
Samsung tăng cường sản xuất DDR5 để đón đầu sự phục hồi của ngành DRAM
Samsung tăng cường sản xuất DDR5 để đón đầu sự phục hồi của ngành DRAM

Ngành DRAM đã trải qua một giai đoạn khó khăn trong thời gian gần đây, đặc biệt là khi nhu cầu tiêu dùng ở mức thấp nhất. Ngoài ra, quá trình chuyển đổi sang chuẩn DDR5 mới hơn diễn ra chậm chạp trên thị trường PC, chủ yếu là do lo ngại về chi phí. Tuy nhiên, các dấu hiệu hiện tại cho thấy tình hình đang dần cải thiện.

Tác giả: Mai Ngọc Mai Ngọc
2498
Intel Arrow Lake và Lunar Lake: Những điều cần biết về thế hệ CPU tiếp theo của Intel
Intel Arrow Lake và Lunar Lake: Những điều cần biết về thế hệ CPU tiếp theo của Intel

Intel Arrow Lake và Lunar Lake là hai thế hệ CPU tiếp theo của Intel, dự kiến sẽ được ra mắt vào năm 2024 và 2025, tương ứng. Đây là những bước tiến quan trọng trong lộ trình phát triển CPU của Intel, khi hãng này đang hướng tới một tương lai phi tập trung (disaggregated).

Tác giả: Diễm Phương Diễm Phương
3360
Intel Meteor Lake Core Ultra 7 và Core Ultra 5 sẽ được ra mắt trước Core Ultra 9 vào năm 2024
Intel Meteor Lake Core Ultra 7 và Core Ultra 5 sẽ được ra mắt trước Core Ultra 9 vào năm 2024

Intel được cho là sẽ ra mắt dòng CPU Meteor Lake của mình với các chip Core Ultra 7 và Core Ultra 5 trước tiên, tiếp theo là các laptop Core Ultra 9 vào năm 2024. Thông tin mới nhất đến từ Golden Pig Upgrade trên Weibo đã tiết lộ rằng các laptop ban đầu sẽ được phát hành với CPU Intel Meteor Lake Core Ultra 7 và Core Ultra 5, trong khi các laptop Core Ultra 9 cao cấp sẽ được tung ra thị trường vào đầu năm 2024.

Tác giả: Kiên Đăng Kiên Đăng
3569
NVIDIA GeForce RTX 50
NVIDIA GeForce RTX 50 "Blackwell" GPU: Những tin đồn đầu tiên

NVIDIA GeForce RTX 50 "Blackwell" là thế hệ GPU tiếp theo của NVIDIA, dự kiến sẽ được phát hành vào năm 2025. Mới đây, những tin đồn đầu tiên về dòng GPU này đã bắt đầu xuất hiện từ các nguồn đáng tin cậy như Kopite7kimi.

Tác giả: Diễm Phương Diễm Phương
2854
Micron ra mắt bộ nhớ HBM3 Gen2 thế hệ tiếp theo, NVIDIA khen ngợi hiệu năng và hiệu suất
Micron ra mắt bộ nhớ HBM3 Gen2 thế hệ tiếp theo, NVIDIA khen ngợi hiệu năng và hiệu suất

Micron đã bắt đầu gửi mẫu bộ nhớ HBM3 Gen2 thế hệ tiếp theo của mình cho khách hàng, bao gồm NVIDIA, những người đã khen ngợi hiệu năng và hiệu suất của nó. Trong cuộc gọi thu nhập vào thứ Tư, Micron dự đoán khoản lỗ "lớn hơn" trong quý tới do nhu cầu giảm từ thị trường bộ nhớ tiêu dùng. Tuy nhiên, Micron cũng tiết lộ rằng công ty đã hợp tác chặt chẽ với NVIDIA và bộ nhớ HBM3 Gen2 băng thông cao của họ dự kiến sẽ ra mắt trong các GPU AI và HPC sắp tới của Team Green trong nửa đầu năm 2024.

Tác giả: Diễm Phương Diễm Phương
3507
NVIDIA
NVIDIA "Huang's Law" giúp tăng hiệu năng chip hơn 1000 lần trong vòng chưa đầy 10 năm

NVIDIA "Huang's Law" là yếu tố chính giúp tăng hiệu năng và hiệu quả của chip hơn 1000 lần trong vòng chưa đầy 10 năm. Đối với NVIDIA, Huang's Law là phương pháp cơ bản vượt ra ngoài các nguyên tắc tăng tốc chip truyền thống như Moore's Law, vốn đã thống trị ngành công nghệ trong quá khứ.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2909
Intel Arrow Lake NPU đã có hỗ trợ ban đầu trong Linux
Intel Arrow Lake NPU đã có hỗ trợ ban đầu trong Linux

Intel Arrow Lake, thế hệ thứ 2 của dòng Core Ultra, đã có hỗ trợ ban đầu cho NPU (Neural Processing Unit) trong Linux. Đây là một bước tiến quan trọng cho Intel trong việc tích hợp AI vào CPU, giúp người dùng Linux có thể tận dụng các khả năng AI của CPU mới mà không cần thêm phần cứng.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
3329
AMD Ryzen Threadripper PRO 7000, dòng CPU workstation mạnh nhất thế giới, sẽ được ra mắt vào ngày 19 tháng 10
AMD Ryzen Threadripper PRO 7000, dòng CPU workstation mạnh nhất thế giới, sẽ được ra mắt vào ngày 19 tháng 10

AMD Ryzen Threadripper PRO 7000, dòng CPU workstation mạnh nhất thế giới, sẽ được ra mắt vào ngày 19 tháng 10. Dòng sản phẩm này mang đến nhiều nâng cấp mới, bao gồm việc sử dụng kiến trúc Zen 4 mới nhất và tăng số lượng lõi. Dòng CPU này sẽ có tối đa 96 lõi, 192 luồng và bộ nhớ cache khổng lồ, đây sẽ là một lựa chọn lý tưởng cho các máy tính workstation và người sáng tạo nội dung.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2854
CPU Intel Lunar Lake đầu tiên được phát hiện với 8 lõi và tốc độ boost lên đến 3.9 GHz
CPU Intel Lunar Lake đầu tiên được phát hiện với 8 lõi và tốc độ boost lên đến 3.9 GHz

Tại Innovation 2023, Intel đã giới thiệu bản demo đầu tiên của CPU Lunar Lake chạy hệ điều hành và thực hiện khối lượng công việc AI, chứng minh sự ổn định của nó. Giờ đây, cùng một CPU Lunar Lake đang xuất hiện trong các cơ sở dữ liệu trực tuyến với một mẫu thử nghiệm sớm được đưa lên cơ sở dữ liệu SiSoftware.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2862
TSMC, NVIDIA và Broadcom hợp tác thúc đẩy phát triển silicon photonics trong ngành AI
TSMC, NVIDIA và Broadcom hợp tác thúc đẩy phát triển silicon photonics trong ngành AI

Sự ra đời của silicon photonics là bước tiến lớn tiếp theo trong ngành công nghiệp bán dẫn và TSMC mới đây đã hợp tác với NVIDIA và Broadcom để đẩy nhanh nỗ lực nghiên cứu và phát triển (R&D) công nghệ này.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2712
Intel Meteor Lake có thể phát video 8K60 FPS với iGPU và 1080p với E-Core
Intel Meteor Lake có thể phát video 8K60 FPS với iGPU và 1080p với E-Core

Trong một video mới, Intel đã demo khả năng phát video của iGPU Meteor Lake và E-Core tiết kiệm điện. CPU Intel Meteor Lake, Core Ultra thế hệ 1, được cấu thành từ nhiều IP và kiến trúc khác nhau. Kiến trúc dạng ô kết hợp nhiều công nghệ và Intel đang giới thiệu những lợi thế mà nó mang lại với các kiến trúc CPU thế hệ tiếp theo của mình.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2600
Intel Core i5-14600K Raptor Lake Refresh CPU đạt hiệu suất cao hơn 11% so với i5-13600K dù có cùng xung nhịp
Intel Core i5-14600K Raptor Lake Refresh CPU đạt hiệu suất cao hơn 11% so với i5-13600K dù có cùng xung nhịp

Bộ vi xử lý Intel Core i5-14600K Raptor Lake Refresh, một CPU tầm trung sắp ra mắt của Intel, đã được thử nghiệm trên Geekbench 6 và đạt hiệu suất cao hơn 11% so với người tiền nhiệm i5-13600K dù có cùng xung nhịp.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
3081
Intel và TSMC sắp công bố tiến trình phát triển transistor CFET tại IEDM 2023
Intel và TSMC sắp công bố tiến trình phát triển transistor CFET tại IEDM 2023

Intel và TSMC dự kiến sẽ công bố tiến trình phát triển transistor CFET (vertically-stacked complementary field effect transistors) tại hội nghị International Electron Devices Meeting (IEDM) 2023 sắp tới, theo báo cáo của eeNewsEurope. CFET được thiết lập để kế thừa transistor GAA (gate-all-around), dự kiến sẽ ra mắt thị trường trong thập kỷ tới.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2743
AMD chuẩn bị ra mắt Radeon RX 7900M, GPU di động RDNA 3 cao cấp nhất của mình
AMD chuẩn bị ra mắt Radeon RX 7900M, GPU di động RDNA 3 cao cấp nhất của mình

AMD đang chuẩn bị ra mắt Radeon RX 7900M, GPU di động RDNA 3 cao cấp nhất của mình và là giải pháp laptop mạnh mẽ nhất của hãng cho đến nay.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
3722
Qualcomm buộc các nhà sản xuất PC sử dụng PMIC của riêng mình với chip Oryon, gây tăng chi phí và căng thẳng giữa các bên
Qualcomm buộc các nhà sản xuất PC sử dụng PMIC của riêng mình với chip Oryon, gây tăng chi phí và căng thẳng giữa các bên

Qualcomm đang hợp tác chặt chẽ với nhiều nhà sản xuất PC để phát hành máy tính xách tay dựa trên hệ thống trên chip (SoC) với lõi đa năng Oryon do Nuvia phát triển vào khoảng năm sau. Mặc dù SoC dường như hoạt động tốt, nhưng có một quyết định thiết kế có thể ảnh hưởng nghiêm trọng đến sức hấp dẫn của nền tảng: Qualcomm muốn các đối tác của mình sử dụng IC quản lý nguồn (PMIC) dành cho điện thoại thông minh của riêng mình với các bộ vi xử lý thế hệ tiếp theo của hãng.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
3289
Samsung ra mắt bộ nhớ LPCAMM LPDDR5X mới với hiệu năng cao, tiết kiệm điện và kích thước nhỏ gọn
Samsung ra mắt bộ nhớ LPCAMM LPDDR5X mới với hiệu năng cao, tiết kiệm điện và kích thước nhỏ gọn

Samsung hôm nay đã công bố rằng họ đã phát triển một dòng sản phẩm Bộ nhớ gắn nén công suất thấp (LPCAMM) tận dụng bộ nhớ LPDDR5X trong một gói nhỏ hơn, nhanh hơn và hiệu quả hơn so với bộ nhớ tiêu chuẩn. Samsung cho biết các mô-đun LPDDR5X-6400 mới cung cấp tốc độ thông lượng bộ nhớ lên đến 7,5 gigabits mỗi giây và tiêu thụ ít hơn 60% diện tích bảng trong khi cung cấp hiệu năng cao hơn 50% so với các mô-đun bộ nhớ SO-DIMM hiện tại. Các Samsung LPCAMM kênh đôi có các phiên bản 32, 64 và 128GB, cung cấp một lượng bộ nhớ lớn trong một kích thước mới vô cùng nhỏ gọn khi chúng ra mắt vào năm 2024.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
3755
Intel Meteor Lake 165H lộ điểm Geekbench 6, hiệu năng kém hơn Ryzen 7 7745HX
Intel Meteor Lake 165H lộ điểm Geekbench 6, hiệu năng kém hơn Ryzen 7 7745HX

Một điểm Geekbench 6 khác của Intel Meteor Lake đã xuất hiện. Kết quả benchmark Meteor Lake mới được phát hiện bởi leaker Geekbench 6 @BenchLeaks, người đã chia sẻ một danh sách mới có CPU Meteor Lake Core Ultra 7 165H sắp tới của Intel với 16 lõi và 22 luồng và tốc độ turbo tối đa 5GHz.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
3344
AMD phát hành trình điều khiển GPU Radeon 23.9.2 mới nhất với hỗ trợ cho các trò chơi mới và nhiều cải tiến
AMD phát hành trình điều khiển GPU Radeon 23.9.2 mới nhất với hỗ trợ cho các trò chơi mới và nhiều cải tiến

AMD đã phát hành trình điều khiển GPU Radeon 23.9.2 mới nhất, bổ sung hỗ trợ cho các trò chơi mới nhất, Anti-Lag+ trong nhiều tựa game khác nhau và một số tối ưu hóa.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
3109
Nvidia DLSS 3.5: tương lai của đồ họa game là dựng hình và kết xuất bằng AI
Nvidia DLSS 3.5: tương lai của đồ họa game là dựng hình và kết xuất bằng AI

Digital Foundry gần đây đã đăng tải một video bàn tròn thảo luận với Jakub Knapik từ CD Projekt Red và Jacob Freeman và Bryan Catanzaro từ Nvidia về tác động của công nghệ Nvidia DLSS 3.5 trong Cyberpunk 2077, cũng như những lợi thế chung của việc nâng cấp và kết xuất bằng AI.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2543
Intel xác nhận sẽ sử dụng bộ nhớ cache 3D trong các bộ xử lý tương lai
Intel xác nhận sẽ sử dụng bộ nhớ cache 3D trong các bộ xử lý tương lai

CEO Intel Pat Gelsinger đã xác nhận rằng Intel sẽ sử dụng bộ nhớ cache 3D trong các bộ xử lý tương lai. Intel sẽ sử dụng một phương pháp khác so với AMD, nhưng cũng sẽ sử dụng bộ nhớ cache xếp tầng kết hợp với lõi CPU. Công nghệ này sẽ không xuất hiện trên Meteor Lake, nhưng đang được phát triển cho nhiều bộ xử lý Intel khác trong tương lai.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2196
Microsoft đang phát triển console Xbox thế hệ tiếp theo với khả năng
Microsoft đang phát triển console Xbox thế hệ tiếp theo với khả năng "hybrid cloud"

Microsoft đang phát triển console Xbox thế hệ tiếp theo với khả năng "hybrid cloud", theo các tài liệu bị rò rỉ từ vụ kiện FTC vs. Microsoft. Console mới dự kiến sẽ ra mắt vào cuối năm 2028 và sử dụng CPU ARM64 hoặc AMD Zen 6, GPU AMD Navi 5x (RDNA 5).

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
3232
Nvidia sẽ theo chân AMD và Intel trong việc sử dụng thiết kế đa chiplet?
Nvidia sẽ theo chân AMD và Intel trong việc sử dụng thiết kế đa chiplet?

Không giống như các đối thủ AMD và Intel, Nvidia vẫn chưa triển khai thiết kế đa chiplet cho GPU máy tính hiệu năng cao, nhưng có vẻ như công ty đang trên đà cuối cùng sử dụng thiết kế bố trí này với thế hệ GPU Blackwell tiếp theo của mình. Ít nhất đó là những gì mà leaker phần cứng nổi tiếng @kopite7kimi đã nói, người có xu hướng có thông tin chính xác về ý định của Nvidia. Hiện tại, tất cả chỉ là suy đoán.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2782
Intel đầu tư 1 tỷ USD vào công nghệ đóng gói kính
Intel đầu tư 1 tỷ USD vào công nghệ đóng gói kính

Intel hôm nay đã chính thức xác nhận rằng họ sẽ sử dụng vật liệu nền kính cho các giải pháp đóng gói tiên tiến trong nửa sau thập kỷ này. Intel kỳ vọng các đặc tính cơ học, vật lý và quang học vượt trội của vật liệu nền kính sẽ cho phép công ty xây dựng các hệ thống đa chiplet trong gói (SiP) hiệu suất cao hơn, chủ yếu dành cho các trung tâm dữ liệu. Cụ thể, Intel kỳ vọng vật liệu nền kính sẽ cho phép sản xuất các SiP có kích thước cực lớn 24 × 24 cm, chứa nhiều khối silicon.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
3007
Intel bắt đầu phát triển hỗ trợ trình điều khiển Battlemage trên Linux
Intel bắt đầu phát triển hỗ trợ trình điều khiển Battlemage trên Linux

Phoronix đưa tin rằng Intel đã bắt đầu phát triển hỗ trợ trình điều khiển Battlemage trên Linux. Bằng chứng được nhìn thấy trong một bản cập nhật trình biên dịch Intel Mesa trên GitLab, nêu rõ rằng các thay đổi kích thước thanh ghi đang được thực hiện cho Xe2 (tức là Battlemage). Công việc kích hoạt trình điều khiển của Intel phù hợp với ngày phát hành Battlemage vào nửa cuối năm 2024. Chúng tôi đã thấy hành vi này với các bản phát hành GPU trước đây, nơi các nhà phát triển sẽ bắt đầu tập trung vào hỗ trợ trình điều khiển Linux một năm (hoặc hơn) trước khi phát hành dòng GPU trong tương lai.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
3513
AMD Ryzen Threadripper 7995WX: 96 lõi, 5,14 GHz, nhưng tốc độ turbo tất cả các lõi thấp
AMD Ryzen Threadripper 7995WX: 96 lõi, 5,14 GHz, nhưng tốc độ turbo tất cả các lõi thấp

Một số kết quả thử nghiệm ban đầu thu được trên máy trạm thế hệ tiếp theo của Dell Precision 7865 Tower đã bị rò rỉ lên cơ sở dữ liệu điểm chuẩn chính thức của SiSoftware, tiết lộ thông số kỹ thuật ngắn gọn của bộ xử lý AMD Ryzen Threadripper 7995WX (thông qua @momomo_us). Rò rỉ mới nổi này khẳng định rằng CPU sắp tới sẽ thực sự có 96 lõi và tần số cao.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2387
Intel 'Raptor Lake Refresh' thế hệ thứ 14 lên kệ vào ngày 17-10 -2023
Intel 'Raptor Lake Refresh' thế hệ thứ 14 lên kệ vào ngày 17-10 -2023

Intel sẽ ra mắt bộ vi xử lý 'Raptor Lake Refresh' thế hệ thứ 14 cho máy tính để bàn vào ngày 17 tháng 10 năm 2023, theo báo cáo từ HKEPC và VideoCardz. Theo truyền thống, Intel sẽ bắt đầu triển khai các CPU máy tính để bàn mới của mình với các SKU có bộ nhân số nhân được mở khóa dành cho người đam mê.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2555
HBM4: Tăng gấp đôi băng thông với giao diện 2048 bit
HBM4: Tăng gấp đôi băng thông với giao diện 2048 bit

Bộ nhớ băng thông cao (HBM) đã đi một chặng đường dài trong vòng chưa đầy 10 năm có mặt trên thị trường. Nó đã tăng đáng kể tốc độ truyền dữ liệu của mình, tăng dung lượng theo cấp số nhân và đạt được vô số tính năng. Có một thay đổi lớn khác sắp xảy ra và lần này sẽ rất lớn: các stack bộ nhớ HBM thế hệ tiếp theo sẽ có giao diện bộ nhớ 2048 bit, theo báo cáo của DigiTimes trích dẫn Seoul Economy.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2074
TSMC hợp tác với Broadcom và Nvidia để phát triển silicon photonics
TSMC hợp tác với Broadcom và Nvidia để phát triển silicon photonics

TSMC được cho là đã tiếp cận hai nhân vật nặng ký trong ngành để khám phá silicon photonics, theo UDN.com. Động thái này giải quyết nhu cầu ngày càng tăng về tốc độ truyền dữ liệu được nâng cao, đặc biệt là với sự phổ biến của các công nghệ AI và các mô hình ngôn ngữ lớn chạy trên nhiều máy. Các báo cáo chỉ ra rằng TSMC đã tập hợp một nhóm R&D chuyên biệt gồm khoảng 200 chuyên gia, tập trung vào việc khai thác sức mạnh của silicon photonics cho các chip trong tương lai. Tin đồn cho rằng TSMC đang đàm phán với các nhà đầu tư lớn như Broadcom và Nvidia để đồng phát triển các ứng dụng tập trung vào công nghệ này. Sự hợp tác này nhằm sản xuất chip thế hệ tiếp theo với silicon photonics, và các đơn đặt hàng lớn được dự kiến ​​sẽ bắt đầu từ nửa cuối năm 2024.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
3190
Nvidia tuyên bố Superchip Grace Hopper và GPU L4 cung cấp hiệu suất AI vượt trội
Nvidia tuyên bố Superchip Grace Hopper và GPU L4 cung cấp hiệu suất AI vượt trội

Nvidia hôm nay đã công bố rằng họ đã đệ trình kết quả điểm chuẩn đầu tiên cho Superchip CPU + GPU Grace Hopper và bộ tăng tốc GPU L4 của họ cho phiên bản mới nhất của MLPerf, một điểm chuẩn AI tiêu chuẩn công nghiệp được thiết kế để cung cấp một sân chơi bình đẳng để đo lường hiệu suất AI trong các tác vụ khác nhau.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
3607
Samsung đầu tư lớn vào AI cho thiết bị gia dụng
Samsung đầu tư lớn vào AI cho thiết bị gia dụng

Samsung có kế hoạch đầu tư lớn vào việc nâng cao khả năng AI trong nhiều loại thiết bị gia dụng của mình. Theo một báo cáo được DigiTimes công bố ngày hôm nay, gã khổng lồ công nghệ Hàn Quốc có kế hoạch "trang bị cho tất cả các sản phẩm thiết bị gia dụng mới của mình với bộ xử lý thần kinh (NPU)", vào năm 2024. Các kế hoạch bao gồm cả thiết bị cao cấp và phổ thông trong các danh mục sản phẩm như TV thông minh, máy rửa bát, lò nướng, tủ lạnh và điều hòa không khí. Ai biết được, nó thậm chí có thể thêm AI vào máy nướng bánh mì.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2796
CEO AMD Lisa Su: AI là ưu tiên hàng đầu và sẵn sàng cho 'sự bùng nổ' của AI
CEO AMD Lisa Su: AI là ưu tiên hàng đầu và sẵn sàng cho 'sự bùng nổ' của AI

Các nhà lãnh đạo ngành bày tỏ sự lạc quan cao độ về "sự bùng nổ" của AI, với AMD đã nói rõ rằng ưu tiên của họ là thu được lợi ích từ ngành công nghiệp được quảng cáo quá mức này.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2363
ASML sẽ giao máy móc lithography EUV High-NA đầu tiên trong năm nay
ASML sẽ giao máy móc lithography EUV High-NA đầu tiên trong năm nay

ASML sẽ sớm giao máy móc lithography cực tím (EUV) đầu tiên trong ngành với khẩu độ số (NA) 0,55 trong năm nay, Giám đốc điều hành của công ty cho biết tuần này. Máy Twinscan EXE:5000 của ASML sẽ chủ yếu được sử dụng cho mục đích phát triển và giúp khách hàng của công ty làm quen với công nghệ mới cũng như khả năng của nó. Việc sử dụng thương mại các công cụ High-NA dự kiến ​​sẽ bắt đầu từ năm 2025 trở đi.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
3001
Intel Core i9-14900K Raptor Lake Refresh: Hiệu suất đơn luồng cải thiện 10%, đa luồng 8,5%
Intel Core i9-14900K Raptor Lake Refresh: Hiệu suất đơn luồng cải thiện 10%, đa luồng 8,5%

Intel Raptor Lake Refresh sẽ tăng số lõi cho CPU cao cấp và mainstream hiệu năng, nhưng các sản phẩm hàng đầu sẽ tăng tần số trong khi giữ nguyên số lõi. Nếu kết quả benchmark của Intel Core i9-14900K so với Core i9-13900K được chia sẻ bởi @wxnod là chính xác, hiệu suất của chúng trong các tác vụ đa luồng cũng sẽ tăng lên đáng kể. Tuy nhiên, như với tất cả các rò rỉ hiệu suất, hãy xem xét điều này với một chút nghi ngờ.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2873
HWMonitor v1.52 bổ sung hỗ trợ cho CPU Raptor Lake Refresh và Meteor Lake của Intel
HWMonitor v1.52 bổ sung hỗ trợ cho CPU Raptor Lake Refresh và Meteor Lake của Intel

HWMonitor, một ứng dụng theo dõi phần cứng rất phổ biến, đã thêm hỗ trợ cho CPU Raptor Lake Refresh và dòng CPU Meteor Lake của Intel.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2813
AMD đang cải tiến tính năng ép xung GPU trên Linux
AMD đang cải tiến tính năng ép xung GPU trên Linux

Các nhà phát triển AMD đang nghiên cứu cải tiến tính năng "OverDrive" trên Linux, cho phép bổ sung khả năng ép xung GPU trên Linux.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
3239
AMEC Trung Quốc dự kiến ​​vượt mặt Lam Research Mỹ trong thị trường thiết bị khắc
AMEC Trung Quốc dự kiến ​​vượt mặt Lam Research Mỹ trong thị trường thiết bị khắc

Theo người sáng lập của Advanced Micro-Fabrication Equipment (AMEC), một trong những nhà sản xuất thiết bị khắc hàng đầu Trung Quốc, các hạn chế nhập khẩu của Hoa Kỳ sẽ chỉ ảnh hưởng không đáng kể đến khả năng hoạt động của công ty ông.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
1991
M4 Morphobot: Robot biến hình đa năng, ứng cử viên cho nhiệm vụ sao Hỏa
M4 Morphobot: Robot biến hình đa năng, ứng cử viên cho nhiệm vụ sao Hỏa

Sao Hỏa không phải là hành tinh gần nhất với Trái đất, nhưng nó hứa hẹn nhiều nhất về việc khám phá của con người. NASA đã gửi nhiều tàu quỹ đạo để lập bản đồ hành tinh từ quỹ đạo và tàu thám hiểm để điều hướng bề mặt hành tinh và thu thập mẫu vật. Rover NASA gần đây nhất, Perseverance, và tải trọng máy bay trực thăng robot của nó, Ingenuity, đã lên bề mặt sao Hỏa vào tháng 2 năm 2021 và vẫn đang hoạt động.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2241
Zotac ra mắt máy tính xách tay VR Go 4.0 thế hệ tiếp theo, hiệu suất vượt trội cho game thủ và nhà phát triển AR/VR
Zotac ra mắt máy tính xách tay VR Go 4.0 thế hệ tiếp theo, hiệu suất vượt trội cho game thủ và nhà phát triển AR/VR

Zotac ra mắt máy tính xách tay VR Go thế hệ tiếp theo được mong đợi từ lâu, mang lại hiệu suất vượt trội cho dòng máy của công ty nhắm mục tiêu đến game thủ thực tế ảo. Mặc dù các máy mới được thiết kế cho các ứng dụng thực tế tăng cường (AR) và thực tế ảo (VR) vốn đã mạnh hơn so với các máy tiền nhiệm và thậm chí còn sử dụng bộ xử lý đồ họa Nvidia cấp chuyên nghiệp, nhưng chúng không thực sự có CPU và GPU tốt nhất cho chơi game.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
3363
DRAM 3D: Giải pháp cho vấn đề quy mô DRAM
DRAM 3D: Giải pháp cho vấn đề quy mô DRAM

Nếu có một sản phẩm công nghệ mà việc thu nhỏ không hoạt động tốt, thì đó là DRAM. Có một số lý do cho điều này, quan trọng nhất là thiết kế thực tế của các tế bào DRAM và cách nó liên quan đến quá trình sản xuất. Nhưng theo Lam Research, kết quả cuối cùng của những khó khăn về quy mô này có nghĩa là các nhà nghiên cứu trong lĩnh vực DRAM có thể hết cách để tăng mật độ quy mô của DRAM sớm nhất là sau năm năm nữa.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2120
Gigabyte ra mắt SSD PCIe Gen 5 mới đạt tốc độ đọc 12 GB/s
Gigabyte ra mắt SSD PCIe Gen 5 mới đạt tốc độ đọc 12 GB/s

Gigabyte đã ra mắt một ổ SSD PCIe Gen 5 mới có khả năng đạt tốc độ đọc tuần tự hơn 12 GB/s và gần 12 GB/s trong tốc độ ghi tuần tự. Sắp có mặt trong danh sách SSD tốt nhất của chúng tôi, ổ đĩa mới có tên là Aorus Gen5 12000 SSD và là thế hệ tiếp theo của Aorus Gen5 10000 SSD - một trong những ổ SSD PCIe Gen 5 đầu tiên ra mắt thị trường. Giá cả và khả năng cung cấp vẫn chưa được tiết lộ tại thời điểm này.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2449

NewSLiver

[email protected]

Hình ảnh

© newsliver.com. All Rights Reserved.

Tìm kiếm: Thế hệ tiếp theo

Người hâm mộ Retrogaming hân hoan - Analogue Inc. công bố Analogue 3D; Tái hiện Nintendo 64 với độ phân giải 4K và chế độ hiển thị nguyên bản
Người hâm mộ Retrogaming hân hoan - Analogue Inc. công bố Analogue 3D; Tái hiện Nintendo 64 với độ phân giải 4K và chế độ hiển thị nguyên bản

Người hâm mộ Retrogaming hãy hân hoan! Analogue Inc. đã công bố Analogue 3D, một phiên bản tái hiện Nintendo 64 với độ phân giải 4K và chế độ hiển thị nguyên bản.

Tác giả: Huyền Diễm Huyền Diễm
3515
Phytium ra mắt CPU thế hệ mới cạnh tranh với AMD và ARM
Phytium ra mắt CPU thế hệ mới cạnh tranh với AMD và ARM

Nhà sản xuất chip Trung Quốc Phytium đã tiết lộ thế hệ CPU hiệu suất cao tiếp theo của mình, cạnh tranh với các đối thủ như AMD và ARM. Mặc dù bạn có thể mới nghe về Phytium lần đầu tiên, nhưng về sự hiện diện trên thị trường, họ đã xuất hiện gần một thập kỷ, tuy nhiên chỉ giới hạn ở Trung Quốc. Công ty bắt đầu bằng cách tích hợp tập lệnh SPARC đã lỗi thời và sau đó chuyển trọng tâm sang ARM vì điều này cho phép họ đạt được các mục tiêu hiệu suất cao và một hệ sinh thái "phát triển tốt hơn".

Tác giả: Phong Lâm Phong Lâm
2301
Lượng xuất xưởng MacBook của Apple giảm mạnh trong năm 2023
Lượng xuất xưởng MacBook của Apple giảm mạnh trong năm 2023

Theo nhà phân tích chuỗi cung ứng Ming-Chi Kuo, lượng xuất xưởng MacBook của Apple đã giảm mạnh trong năm 2023, mặc dù công ty đã ra mắt MacBook Air lớn hơn vào đầu năm nay. MacBook Air 15 inch được xem là một sản phẩm cần thiết trong phân khúc máy tính xách tay 15 inch phổ biến. Tuy nhiên, lượng xuất xưởng được báo cáo là đã giảm sút sau đợt bùng nổ doanh số bán hàng trong giai đoạn tựu trường (ước tính lượng xuất xưởng đã được điều chỉnh giảm 20% trong năm).

Tác giả: Mai Ngọc Mai Ngọc
2777
Qualcomm và Google hợp tác phát triển nền tảng Snapdragon Wear dựa trên RISC-V cho Wear OS
Qualcomm và Google hợp tác phát triển nền tảng Snapdragon Wear dựa trên RISC-V cho Wear OS

Qualcomm và Google đã công bố thỏa thuận mở rộng quan hệ đối tác nhằm phát triển nền tảng Snapdragon Wear dựa trên kiến trúc tập lệnh RISC-V (ISA) dành cho các sản phẩm Wear OS thế hệ tiếp theo. Thông báo này đánh dấu một cột mốc quan trọng khi nó dự kiến các giải pháp tùy chỉnh dựa trên RISC-V từ Qualcomm sẽ đáp ứng toàn bộ hệ sinh thái Wear OS của Google.

Tác giả: Thùy Linh Thùy Linh
3189
Nhà phát triển Cities: Skylines II cảnh báo về hiệu suất kém trước khi ra mắt
Nhà phát triển Cities: Skylines II cảnh báo về hiệu suất kém trước khi ra mắt

Nhà phát triển Cities: Skylines II, Colossal Order, đã đưa ra một cảnh báo bất thường cho người chơi trước khi phát hành trò chơi vào tháng 10, thừa nhận rằng hiệu suất của trò chơi có thể không đạt như mong đợi. Mặc dù đã nâng cao các thông số kỹ thuật PC tối thiểu và được đề xuất, nhà phát triển thừa nhận rằng họ đã không "đạt được tiêu chuẩn mà chúng tôi đã nhắm mục tiêu", ngụ ý rằng hiệu suất có thể không tốt ngay cả với thiết bị phù hợp.

Tác giả: Phương Linh Phương Linh
2989
NVIDIA Đẩy nhanh việc ra mắt GPU Blackwell B100 sang Quý 2 năm 2024 do nhu cầu AI tăng cao
NVIDIA Đẩy nhanh việc ra mắt GPU Blackwell B100 sang Quý 2 năm 2024 do nhu cầu AI tăng cao

Theo báo cáo từ hãng truyền thông Hàn Quốc MT.co.kr, NVIDIA được cho là đã dời kế hoạch ra mắt GPU Blackwell B100 thế hệ tiếp theo từ quý 4 sang quý 2 năm 2024 do nhu cầu AI tăng cao đột biến. Công ty cũng dự kiến sẽ sử dụng bộ nhớ DRAM HBM3e từ SK Hynix cho các chip mới nhất của mình.

Tác giả: Minh Quân Minh Quân
2539
Intel thêm các PCI ID GPU Alchemist Arc mới vào trình điều khiển Linux gần đây, có thể gợi ý về việc nâng cấp tiềm năng sắp ra mắt
Intel thêm các PCI ID GPU Alchemist Arc mới vào trình điều khiển Linux gần đây, có thể gợi ý về việc nâng cấp tiềm năng sắp ra mắt

Intel đã thêm các PCI ID GPU Alchemist Arc mới vào trình điều khiển Linux gần đây, điều này có thể gợi ý về việc nâng cấp tiềm năng sắp ra mắt. Intel gần đây đã giới thiệu card đồ họa Arc A580, đây là card đồ họa máy tính để bàn cuối cùng còn lại trong dòng sản phẩm ban đầu được giới thiệu cách đây một năm. Dòng sản phẩm hiện bao gồm năm sản phẩm, Arc A770, Arc A750, Arc A580, Arc A380 và Arc A310. Tất cả các GPU này đều sử dụng kiến trúc GPU Alchemist (ACM-G10 / ACM-G11 SKUs).

Tác giả: Minh Quân Minh Quân
4174
Samsung Electronics công bố kế hoạch sản xuất hàng loạt bộ nhớ HBM4 vào năm 2025
Samsung Electronics công bố kế hoạch sản xuất hàng loạt bộ nhớ HBM4 vào năm 2025

Samsung Electronics đã công bố kế hoạch sản xuất hàng loạt bộ nhớ HBM4 vào năm 2025, nhằm đa dạng hóa dịch vụ sản xuất để đáp ứng nhu cầu của ngành. Sang Joon Hwang, giám đốc nhóm sản phẩm và công nghệ DRAM tại Samsung Electronics, đã tiết lộ sự phát triển này trong một bài đăng trên blog tại phòng tin tức của Samsung, cho biết rằng công ty có kế hoạch nâng cao bộ phận nhớ của mình.

Tác giả: Mai Ngọc Mai Ngọc
3172
Fujitsu đang phát triển bộ vi xử lý thế hệ tiếp theo cho AI, HPC và trung tâm dữ liệu
Fujitsu đang phát triển bộ vi xử lý thế hệ tiếp theo cho AI, HPC và trung tâm dữ liệu

Fujitsu đang phát triển bộ vi xử lý thế hệ tiếp theo cho AI, HPC và trung tâm dữ liệu, có tên gọi Monaka. Bộ vi xử lý này được cho là sẽ có hiệu năng mạnh mẽ với 150 lõi Armv9 được cải tiến và khả năng sử dụng các bộ tăng tốc. Là một trong những bộ vi xử lý trung tâm dữ liệu 2nm đầu tiên, Monaka dự kiến sẽ ra mắt vào năm tài chính 2027, bắt đầu từ ngày 1 tháng 4 năm 2026 và kết thúc vào ngày 31 tháng 3 năm 2027.

Tác giả: Phương Linh Phương Linh
3000
Cập nhật chi tiết về dòng CPU laptop tiếp theo của AMD và Intel, bao gồm Strix Point, Hawk Point, Arrow Lake và Lunar Lake
Cập nhật chi tiết về dòng CPU laptop tiếp theo của AMD và Intel, bao gồm Strix Point, Hawk Point, Arrow Lake và Lunar Lake

Dòng CPU laptop tiếp theo của AMD và Intel đã được cập nhật chi tiết với các tên mã Strix Point, Hawk Point, Arrow Lake và Lunar Lake. Thông tin mới nhất đến từ tài khoản Golden Pig Upgrade trên Bilibili, bao gồm hầu hết các dữ liệu mà chúng ta đã biết trước đó cùng với một vài bổ sung mới. Các dòng sản phẩm laptop được đề cập trong bài báo này bao gồm các sản phẩm thế hệ tiếp theo từ cả AMD và Ryzen trong khoảng thời gian từ năm 2023 đến năm 2025.

Tác giả: Kiên Đăng Kiên Đăng
4009
Qualcomm ra mắt dòng chip Snapdragon X cạnh tranh trực tiếp với chip M-series của Apple
Qualcomm ra mắt dòng chip Snapdragon X cạnh tranh trực tiếp với chip M-series của Apple

Apple đã chuyển đổi gần như hoàn toàn sang sử dụng chip Silicon do chính mình thiết kế và sản xuất, và sản phẩm mới nhất được trang bị chip M-series là máy tính Mac Pro mới mà Apple đã công bố tại sự kiện WWDC vào đầu năm nay.

Tác giả: Tuấn Anh Tuấn Anh
3362
Samsung tăng cường sản xuất DDR5 để đón đầu sự phục hồi của ngành DRAM
Samsung tăng cường sản xuất DDR5 để đón đầu sự phục hồi của ngành DRAM

Ngành DRAM đã trải qua một giai đoạn khó khăn trong thời gian gần đây, đặc biệt là khi nhu cầu tiêu dùng ở mức thấp nhất. Ngoài ra, quá trình chuyển đổi sang chuẩn DDR5 mới hơn diễn ra chậm chạp trên thị trường PC, chủ yếu là do lo ngại về chi phí. Tuy nhiên, các dấu hiệu hiện tại cho thấy tình hình đang dần cải thiện.

Tác giả: Mai Ngọc Mai Ngọc
2498
Intel Arrow Lake và Lunar Lake: Những điều cần biết về thế hệ CPU tiếp theo của Intel
Intel Arrow Lake và Lunar Lake: Những điều cần biết về thế hệ CPU tiếp theo của Intel

Intel Arrow Lake và Lunar Lake là hai thế hệ CPU tiếp theo của Intel, dự kiến sẽ được ra mắt vào năm 2024 và 2025, tương ứng. Đây là những bước tiến quan trọng trong lộ trình phát triển CPU của Intel, khi hãng này đang hướng tới một tương lai phi tập trung (disaggregated).

Tác giả: Diễm Phương Diễm Phương
3360
Intel Meteor Lake Core Ultra 7 và Core Ultra 5 sẽ được ra mắt trước Core Ultra 9 vào năm 2024
Intel Meteor Lake Core Ultra 7 và Core Ultra 5 sẽ được ra mắt trước Core Ultra 9 vào năm 2024

Intel được cho là sẽ ra mắt dòng CPU Meteor Lake của mình với các chip Core Ultra 7 và Core Ultra 5 trước tiên, tiếp theo là các laptop Core Ultra 9 vào năm 2024. Thông tin mới nhất đến từ Golden Pig Upgrade trên Weibo đã tiết lộ rằng các laptop ban đầu sẽ được phát hành với CPU Intel Meteor Lake Core Ultra 7 và Core Ultra 5, trong khi các laptop Core Ultra 9 cao cấp sẽ được tung ra thị trường vào đầu năm 2024.

Tác giả: Kiên Đăng Kiên Đăng
3569
NVIDIA GeForce RTX 50
NVIDIA GeForce RTX 50 "Blackwell" GPU: Những tin đồn đầu tiên

NVIDIA GeForce RTX 50 "Blackwell" là thế hệ GPU tiếp theo của NVIDIA, dự kiến sẽ được phát hành vào năm 2025. Mới đây, những tin đồn đầu tiên về dòng GPU này đã bắt đầu xuất hiện từ các nguồn đáng tin cậy như Kopite7kimi.

Tác giả: Diễm Phương Diễm Phương
2854
Micron ra mắt bộ nhớ HBM3 Gen2 thế hệ tiếp theo, NVIDIA khen ngợi hiệu năng và hiệu suất
Micron ra mắt bộ nhớ HBM3 Gen2 thế hệ tiếp theo, NVIDIA khen ngợi hiệu năng và hiệu suất

Micron đã bắt đầu gửi mẫu bộ nhớ HBM3 Gen2 thế hệ tiếp theo của mình cho khách hàng, bao gồm NVIDIA, những người đã khen ngợi hiệu năng và hiệu suất của nó. Trong cuộc gọi thu nhập vào thứ Tư, Micron dự đoán khoản lỗ "lớn hơn" trong quý tới do nhu cầu giảm từ thị trường bộ nhớ tiêu dùng. Tuy nhiên, Micron cũng tiết lộ rằng công ty đã hợp tác chặt chẽ với NVIDIA và bộ nhớ HBM3 Gen2 băng thông cao của họ dự kiến sẽ ra mắt trong các GPU AI và HPC sắp tới của Team Green trong nửa đầu năm 2024.

Tác giả: Diễm Phương Diễm Phương
3507
NVIDIA
NVIDIA "Huang's Law" giúp tăng hiệu năng chip hơn 1000 lần trong vòng chưa đầy 10 năm

NVIDIA "Huang's Law" là yếu tố chính giúp tăng hiệu năng và hiệu quả của chip hơn 1000 lần trong vòng chưa đầy 10 năm. Đối với NVIDIA, Huang's Law là phương pháp cơ bản vượt ra ngoài các nguyên tắc tăng tốc chip truyền thống như Moore's Law, vốn đã thống trị ngành công nghệ trong quá khứ.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2909
Intel Arrow Lake NPU đã có hỗ trợ ban đầu trong Linux
Intel Arrow Lake NPU đã có hỗ trợ ban đầu trong Linux

Intel Arrow Lake, thế hệ thứ 2 của dòng Core Ultra, đã có hỗ trợ ban đầu cho NPU (Neural Processing Unit) trong Linux. Đây là một bước tiến quan trọng cho Intel trong việc tích hợp AI vào CPU, giúp người dùng Linux có thể tận dụng các khả năng AI của CPU mới mà không cần thêm phần cứng.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
3329
AMD Ryzen Threadripper PRO 7000, dòng CPU workstation mạnh nhất thế giới, sẽ được ra mắt vào ngày 19 tháng 10
AMD Ryzen Threadripper PRO 7000, dòng CPU workstation mạnh nhất thế giới, sẽ được ra mắt vào ngày 19 tháng 10

AMD Ryzen Threadripper PRO 7000, dòng CPU workstation mạnh nhất thế giới, sẽ được ra mắt vào ngày 19 tháng 10. Dòng sản phẩm này mang đến nhiều nâng cấp mới, bao gồm việc sử dụng kiến trúc Zen 4 mới nhất và tăng số lượng lõi. Dòng CPU này sẽ có tối đa 96 lõi, 192 luồng và bộ nhớ cache khổng lồ, đây sẽ là một lựa chọn lý tưởng cho các máy tính workstation và người sáng tạo nội dung.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2854
CPU Intel Lunar Lake đầu tiên được phát hiện với 8 lõi và tốc độ boost lên đến 3.9 GHz
CPU Intel Lunar Lake đầu tiên được phát hiện với 8 lõi và tốc độ boost lên đến 3.9 GHz

Tại Innovation 2023, Intel đã giới thiệu bản demo đầu tiên của CPU Lunar Lake chạy hệ điều hành và thực hiện khối lượng công việc AI, chứng minh sự ổn định của nó. Giờ đây, cùng một CPU Lunar Lake đang xuất hiện trong các cơ sở dữ liệu trực tuyến với một mẫu thử nghiệm sớm được đưa lên cơ sở dữ liệu SiSoftware.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2862
TSMC, NVIDIA và Broadcom hợp tác thúc đẩy phát triển silicon photonics trong ngành AI
TSMC, NVIDIA và Broadcom hợp tác thúc đẩy phát triển silicon photonics trong ngành AI

Sự ra đời của silicon photonics là bước tiến lớn tiếp theo trong ngành công nghiệp bán dẫn và TSMC mới đây đã hợp tác với NVIDIA và Broadcom để đẩy nhanh nỗ lực nghiên cứu và phát triển (R&D) công nghệ này.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2712
Intel Meteor Lake có thể phát video 8K60 FPS với iGPU và 1080p với E-Core
Intel Meteor Lake có thể phát video 8K60 FPS với iGPU và 1080p với E-Core

Trong một video mới, Intel đã demo khả năng phát video của iGPU Meteor Lake và E-Core tiết kiệm điện. CPU Intel Meteor Lake, Core Ultra thế hệ 1, được cấu thành từ nhiều IP và kiến trúc khác nhau. Kiến trúc dạng ô kết hợp nhiều công nghệ và Intel đang giới thiệu những lợi thế mà nó mang lại với các kiến trúc CPU thế hệ tiếp theo của mình.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2600
Intel Core i5-14600K Raptor Lake Refresh CPU đạt hiệu suất cao hơn 11% so với i5-13600K dù có cùng xung nhịp
Intel Core i5-14600K Raptor Lake Refresh CPU đạt hiệu suất cao hơn 11% so với i5-13600K dù có cùng xung nhịp

Bộ vi xử lý Intel Core i5-14600K Raptor Lake Refresh, một CPU tầm trung sắp ra mắt của Intel, đã được thử nghiệm trên Geekbench 6 và đạt hiệu suất cao hơn 11% so với người tiền nhiệm i5-13600K dù có cùng xung nhịp.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
3081
Intel và TSMC sắp công bố tiến trình phát triển transistor CFET tại IEDM 2023
Intel và TSMC sắp công bố tiến trình phát triển transistor CFET tại IEDM 2023

Intel và TSMC dự kiến sẽ công bố tiến trình phát triển transistor CFET (vertically-stacked complementary field effect transistors) tại hội nghị International Electron Devices Meeting (IEDM) 2023 sắp tới, theo báo cáo của eeNewsEurope. CFET được thiết lập để kế thừa transistor GAA (gate-all-around), dự kiến sẽ ra mắt thị trường trong thập kỷ tới.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2743
AMD chuẩn bị ra mắt Radeon RX 7900M, GPU di động RDNA 3 cao cấp nhất của mình
AMD chuẩn bị ra mắt Radeon RX 7900M, GPU di động RDNA 3 cao cấp nhất của mình

AMD đang chuẩn bị ra mắt Radeon RX 7900M, GPU di động RDNA 3 cao cấp nhất của mình và là giải pháp laptop mạnh mẽ nhất của hãng cho đến nay.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
3722
Qualcomm buộc các nhà sản xuất PC sử dụng PMIC của riêng mình với chip Oryon, gây tăng chi phí và căng thẳng giữa các bên
Qualcomm buộc các nhà sản xuất PC sử dụng PMIC của riêng mình với chip Oryon, gây tăng chi phí và căng thẳng giữa các bên

Qualcomm đang hợp tác chặt chẽ với nhiều nhà sản xuất PC để phát hành máy tính xách tay dựa trên hệ thống trên chip (SoC) với lõi đa năng Oryon do Nuvia phát triển vào khoảng năm sau. Mặc dù SoC dường như hoạt động tốt, nhưng có một quyết định thiết kế có thể ảnh hưởng nghiêm trọng đến sức hấp dẫn của nền tảng: Qualcomm muốn các đối tác của mình sử dụng IC quản lý nguồn (PMIC) dành cho điện thoại thông minh của riêng mình với các bộ vi xử lý thế hệ tiếp theo của hãng.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
3289
Samsung ra mắt bộ nhớ LPCAMM LPDDR5X mới với hiệu năng cao, tiết kiệm điện và kích thước nhỏ gọn
Samsung ra mắt bộ nhớ LPCAMM LPDDR5X mới với hiệu năng cao, tiết kiệm điện và kích thước nhỏ gọn

Samsung hôm nay đã công bố rằng họ đã phát triển một dòng sản phẩm Bộ nhớ gắn nén công suất thấp (LPCAMM) tận dụng bộ nhớ LPDDR5X trong một gói nhỏ hơn, nhanh hơn và hiệu quả hơn so với bộ nhớ tiêu chuẩn. Samsung cho biết các mô-đun LPDDR5X-6400 mới cung cấp tốc độ thông lượng bộ nhớ lên đến 7,5 gigabits mỗi giây và tiêu thụ ít hơn 60% diện tích bảng trong khi cung cấp hiệu năng cao hơn 50% so với các mô-đun bộ nhớ SO-DIMM hiện tại. Các Samsung LPCAMM kênh đôi có các phiên bản 32, 64 và 128GB, cung cấp một lượng bộ nhớ lớn trong một kích thước mới vô cùng nhỏ gọn khi chúng ra mắt vào năm 2024.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
3755
Intel Meteor Lake 165H lộ điểm Geekbench 6, hiệu năng kém hơn Ryzen 7 7745HX
Intel Meteor Lake 165H lộ điểm Geekbench 6, hiệu năng kém hơn Ryzen 7 7745HX

Một điểm Geekbench 6 khác của Intel Meteor Lake đã xuất hiện. Kết quả benchmark Meteor Lake mới được phát hiện bởi leaker Geekbench 6 @BenchLeaks, người đã chia sẻ một danh sách mới có CPU Meteor Lake Core Ultra 7 165H sắp tới của Intel với 16 lõi và 22 luồng và tốc độ turbo tối đa 5GHz.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
3344
AMD phát hành trình điều khiển GPU Radeon 23.9.2 mới nhất với hỗ trợ cho các trò chơi mới và nhiều cải tiến
AMD phát hành trình điều khiển GPU Radeon 23.9.2 mới nhất với hỗ trợ cho các trò chơi mới và nhiều cải tiến

AMD đã phát hành trình điều khiển GPU Radeon 23.9.2 mới nhất, bổ sung hỗ trợ cho các trò chơi mới nhất, Anti-Lag+ trong nhiều tựa game khác nhau và một số tối ưu hóa.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
3109
Nvidia DLSS 3.5: tương lai của đồ họa game là dựng hình và kết xuất bằng AI
Nvidia DLSS 3.5: tương lai của đồ họa game là dựng hình và kết xuất bằng AI

Digital Foundry gần đây đã đăng tải một video bàn tròn thảo luận với Jakub Knapik từ CD Projekt Red và Jacob Freeman và Bryan Catanzaro từ Nvidia về tác động của công nghệ Nvidia DLSS 3.5 trong Cyberpunk 2077, cũng như những lợi thế chung của việc nâng cấp và kết xuất bằng AI.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2543
Intel xác nhận sẽ sử dụng bộ nhớ cache 3D trong các bộ xử lý tương lai
Intel xác nhận sẽ sử dụng bộ nhớ cache 3D trong các bộ xử lý tương lai

CEO Intel Pat Gelsinger đã xác nhận rằng Intel sẽ sử dụng bộ nhớ cache 3D trong các bộ xử lý tương lai. Intel sẽ sử dụng một phương pháp khác so với AMD, nhưng cũng sẽ sử dụng bộ nhớ cache xếp tầng kết hợp với lõi CPU. Công nghệ này sẽ không xuất hiện trên Meteor Lake, nhưng đang được phát triển cho nhiều bộ xử lý Intel khác trong tương lai.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2196
Microsoft đang phát triển console Xbox thế hệ tiếp theo với khả năng
Microsoft đang phát triển console Xbox thế hệ tiếp theo với khả năng "hybrid cloud"

Microsoft đang phát triển console Xbox thế hệ tiếp theo với khả năng "hybrid cloud", theo các tài liệu bị rò rỉ từ vụ kiện FTC vs. Microsoft. Console mới dự kiến sẽ ra mắt vào cuối năm 2028 và sử dụng CPU ARM64 hoặc AMD Zen 6, GPU AMD Navi 5x (RDNA 5).

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
3232
Nvidia sẽ theo chân AMD và Intel trong việc sử dụng thiết kế đa chiplet?
Nvidia sẽ theo chân AMD và Intel trong việc sử dụng thiết kế đa chiplet?

Không giống như các đối thủ AMD và Intel, Nvidia vẫn chưa triển khai thiết kế đa chiplet cho GPU máy tính hiệu năng cao, nhưng có vẻ như công ty đang trên đà cuối cùng sử dụng thiết kế bố trí này với thế hệ GPU Blackwell tiếp theo của mình. Ít nhất đó là những gì mà leaker phần cứng nổi tiếng @kopite7kimi đã nói, người có xu hướng có thông tin chính xác về ý định của Nvidia. Hiện tại, tất cả chỉ là suy đoán.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2782
Intel đầu tư 1 tỷ USD vào công nghệ đóng gói kính
Intel đầu tư 1 tỷ USD vào công nghệ đóng gói kính

Intel hôm nay đã chính thức xác nhận rằng họ sẽ sử dụng vật liệu nền kính cho các giải pháp đóng gói tiên tiến trong nửa sau thập kỷ này. Intel kỳ vọng các đặc tính cơ học, vật lý và quang học vượt trội của vật liệu nền kính sẽ cho phép công ty xây dựng các hệ thống đa chiplet trong gói (SiP) hiệu suất cao hơn, chủ yếu dành cho các trung tâm dữ liệu. Cụ thể, Intel kỳ vọng vật liệu nền kính sẽ cho phép sản xuất các SiP có kích thước cực lớn 24 × 24 cm, chứa nhiều khối silicon.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
3007
Intel bắt đầu phát triển hỗ trợ trình điều khiển Battlemage trên Linux
Intel bắt đầu phát triển hỗ trợ trình điều khiển Battlemage trên Linux

Phoronix đưa tin rằng Intel đã bắt đầu phát triển hỗ trợ trình điều khiển Battlemage trên Linux. Bằng chứng được nhìn thấy trong một bản cập nhật trình biên dịch Intel Mesa trên GitLab, nêu rõ rằng các thay đổi kích thước thanh ghi đang được thực hiện cho Xe2 (tức là Battlemage). Công việc kích hoạt trình điều khiển của Intel phù hợp với ngày phát hành Battlemage vào nửa cuối năm 2024. Chúng tôi đã thấy hành vi này với các bản phát hành GPU trước đây, nơi các nhà phát triển sẽ bắt đầu tập trung vào hỗ trợ trình điều khiển Linux một năm (hoặc hơn) trước khi phát hành dòng GPU trong tương lai.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
3513
AMD Ryzen Threadripper 7995WX: 96 lõi, 5,14 GHz, nhưng tốc độ turbo tất cả các lõi thấp
AMD Ryzen Threadripper 7995WX: 96 lõi, 5,14 GHz, nhưng tốc độ turbo tất cả các lõi thấp

Một số kết quả thử nghiệm ban đầu thu được trên máy trạm thế hệ tiếp theo của Dell Precision 7865 Tower đã bị rò rỉ lên cơ sở dữ liệu điểm chuẩn chính thức của SiSoftware, tiết lộ thông số kỹ thuật ngắn gọn của bộ xử lý AMD Ryzen Threadripper 7995WX (thông qua @momomo_us). Rò rỉ mới nổi này khẳng định rằng CPU sắp tới sẽ thực sự có 96 lõi và tần số cao.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2387
Intel 'Raptor Lake Refresh' thế hệ thứ 14 lên kệ vào ngày 17-10 -2023
Intel 'Raptor Lake Refresh' thế hệ thứ 14 lên kệ vào ngày 17-10 -2023

Intel sẽ ra mắt bộ vi xử lý 'Raptor Lake Refresh' thế hệ thứ 14 cho máy tính để bàn vào ngày 17 tháng 10 năm 2023, theo báo cáo từ HKEPC và VideoCardz. Theo truyền thống, Intel sẽ bắt đầu triển khai các CPU máy tính để bàn mới của mình với các SKU có bộ nhân số nhân được mở khóa dành cho người đam mê.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2555
HBM4: Tăng gấp đôi băng thông với giao diện 2048 bit
HBM4: Tăng gấp đôi băng thông với giao diện 2048 bit

Bộ nhớ băng thông cao (HBM) đã đi một chặng đường dài trong vòng chưa đầy 10 năm có mặt trên thị trường. Nó đã tăng đáng kể tốc độ truyền dữ liệu của mình, tăng dung lượng theo cấp số nhân và đạt được vô số tính năng. Có một thay đổi lớn khác sắp xảy ra và lần này sẽ rất lớn: các stack bộ nhớ HBM thế hệ tiếp theo sẽ có giao diện bộ nhớ 2048 bit, theo báo cáo của DigiTimes trích dẫn Seoul Economy.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2074
TSMC hợp tác với Broadcom và Nvidia để phát triển silicon photonics
TSMC hợp tác với Broadcom và Nvidia để phát triển silicon photonics

TSMC được cho là đã tiếp cận hai nhân vật nặng ký trong ngành để khám phá silicon photonics, theo UDN.com. Động thái này giải quyết nhu cầu ngày càng tăng về tốc độ truyền dữ liệu được nâng cao, đặc biệt là với sự phổ biến của các công nghệ AI và các mô hình ngôn ngữ lớn chạy trên nhiều máy. Các báo cáo chỉ ra rằng TSMC đã tập hợp một nhóm R&D chuyên biệt gồm khoảng 200 chuyên gia, tập trung vào việc khai thác sức mạnh của silicon photonics cho các chip trong tương lai. Tin đồn cho rằng TSMC đang đàm phán với các nhà đầu tư lớn như Broadcom và Nvidia để đồng phát triển các ứng dụng tập trung vào công nghệ này. Sự hợp tác này nhằm sản xuất chip thế hệ tiếp theo với silicon photonics, và các đơn đặt hàng lớn được dự kiến ​​sẽ bắt đầu từ nửa cuối năm 2024.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
3190
Nvidia tuyên bố Superchip Grace Hopper và GPU L4 cung cấp hiệu suất AI vượt trội
Nvidia tuyên bố Superchip Grace Hopper và GPU L4 cung cấp hiệu suất AI vượt trội

Nvidia hôm nay đã công bố rằng họ đã đệ trình kết quả điểm chuẩn đầu tiên cho Superchip CPU + GPU Grace Hopper và bộ tăng tốc GPU L4 của họ cho phiên bản mới nhất của MLPerf, một điểm chuẩn AI tiêu chuẩn công nghiệp được thiết kế để cung cấp một sân chơi bình đẳng để đo lường hiệu suất AI trong các tác vụ khác nhau.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
3607
Samsung đầu tư lớn vào AI cho thiết bị gia dụng
Samsung đầu tư lớn vào AI cho thiết bị gia dụng

Samsung có kế hoạch đầu tư lớn vào việc nâng cao khả năng AI trong nhiều loại thiết bị gia dụng của mình. Theo một báo cáo được DigiTimes công bố ngày hôm nay, gã khổng lồ công nghệ Hàn Quốc có kế hoạch "trang bị cho tất cả các sản phẩm thiết bị gia dụng mới của mình với bộ xử lý thần kinh (NPU)", vào năm 2024. Các kế hoạch bao gồm cả thiết bị cao cấp và phổ thông trong các danh mục sản phẩm như TV thông minh, máy rửa bát, lò nướng, tủ lạnh và điều hòa không khí. Ai biết được, nó thậm chí có thể thêm AI vào máy nướng bánh mì.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2796
CEO AMD Lisa Su: AI là ưu tiên hàng đầu và sẵn sàng cho 'sự bùng nổ' của AI
CEO AMD Lisa Su: AI là ưu tiên hàng đầu và sẵn sàng cho 'sự bùng nổ' của AI

Các nhà lãnh đạo ngành bày tỏ sự lạc quan cao độ về "sự bùng nổ" của AI, với AMD đã nói rõ rằng ưu tiên của họ là thu được lợi ích từ ngành công nghiệp được quảng cáo quá mức này.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2363
ASML sẽ giao máy móc lithography EUV High-NA đầu tiên trong năm nay
ASML sẽ giao máy móc lithography EUV High-NA đầu tiên trong năm nay

ASML sẽ sớm giao máy móc lithography cực tím (EUV) đầu tiên trong ngành với khẩu độ số (NA) 0,55 trong năm nay, Giám đốc điều hành của công ty cho biết tuần này. Máy Twinscan EXE:5000 của ASML sẽ chủ yếu được sử dụng cho mục đích phát triển và giúp khách hàng của công ty làm quen với công nghệ mới cũng như khả năng của nó. Việc sử dụng thương mại các công cụ High-NA dự kiến ​​sẽ bắt đầu từ năm 2025 trở đi.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
3001
Intel Core i9-14900K Raptor Lake Refresh: Hiệu suất đơn luồng cải thiện 10%, đa luồng 8,5%
Intel Core i9-14900K Raptor Lake Refresh: Hiệu suất đơn luồng cải thiện 10%, đa luồng 8,5%

Intel Raptor Lake Refresh sẽ tăng số lõi cho CPU cao cấp và mainstream hiệu năng, nhưng các sản phẩm hàng đầu sẽ tăng tần số trong khi giữ nguyên số lõi. Nếu kết quả benchmark của Intel Core i9-14900K so với Core i9-13900K được chia sẻ bởi @wxnod là chính xác, hiệu suất của chúng trong các tác vụ đa luồng cũng sẽ tăng lên đáng kể. Tuy nhiên, như với tất cả các rò rỉ hiệu suất, hãy xem xét điều này với một chút nghi ngờ.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2873
HWMonitor v1.52 bổ sung hỗ trợ cho CPU Raptor Lake Refresh và Meteor Lake của Intel
HWMonitor v1.52 bổ sung hỗ trợ cho CPU Raptor Lake Refresh và Meteor Lake của Intel

HWMonitor, một ứng dụng theo dõi phần cứng rất phổ biến, đã thêm hỗ trợ cho CPU Raptor Lake Refresh và dòng CPU Meteor Lake của Intel.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2813
AMD đang cải tiến tính năng ép xung GPU trên Linux
AMD đang cải tiến tính năng ép xung GPU trên Linux

Các nhà phát triển AMD đang nghiên cứu cải tiến tính năng "OverDrive" trên Linux, cho phép bổ sung khả năng ép xung GPU trên Linux.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
3239
AMEC Trung Quốc dự kiến ​​vượt mặt Lam Research Mỹ trong thị trường thiết bị khắc
AMEC Trung Quốc dự kiến ​​vượt mặt Lam Research Mỹ trong thị trường thiết bị khắc

Theo người sáng lập của Advanced Micro-Fabrication Equipment (AMEC), một trong những nhà sản xuất thiết bị khắc hàng đầu Trung Quốc, các hạn chế nhập khẩu của Hoa Kỳ sẽ chỉ ảnh hưởng không đáng kể đến khả năng hoạt động của công ty ông.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
1991
M4 Morphobot: Robot biến hình đa năng, ứng cử viên cho nhiệm vụ sao Hỏa
M4 Morphobot: Robot biến hình đa năng, ứng cử viên cho nhiệm vụ sao Hỏa

Sao Hỏa không phải là hành tinh gần nhất với Trái đất, nhưng nó hứa hẹn nhiều nhất về việc khám phá của con người. NASA đã gửi nhiều tàu quỹ đạo để lập bản đồ hành tinh từ quỹ đạo và tàu thám hiểm để điều hướng bề mặt hành tinh và thu thập mẫu vật. Rover NASA gần đây nhất, Perseverance, và tải trọng máy bay trực thăng robot của nó, Ingenuity, đã lên bề mặt sao Hỏa vào tháng 2 năm 2021 và vẫn đang hoạt động.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2241
Zotac ra mắt máy tính xách tay VR Go 4.0 thế hệ tiếp theo, hiệu suất vượt trội cho game thủ và nhà phát triển AR/VR
Zotac ra mắt máy tính xách tay VR Go 4.0 thế hệ tiếp theo, hiệu suất vượt trội cho game thủ và nhà phát triển AR/VR

Zotac ra mắt máy tính xách tay VR Go thế hệ tiếp theo được mong đợi từ lâu, mang lại hiệu suất vượt trội cho dòng máy của công ty nhắm mục tiêu đến game thủ thực tế ảo. Mặc dù các máy mới được thiết kế cho các ứng dụng thực tế tăng cường (AR) và thực tế ảo (VR) vốn đã mạnh hơn so với các máy tiền nhiệm và thậm chí còn sử dụng bộ xử lý đồ họa Nvidia cấp chuyên nghiệp, nhưng chúng không thực sự có CPU và GPU tốt nhất cho chơi game.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
3363
DRAM 3D: Giải pháp cho vấn đề quy mô DRAM
DRAM 3D: Giải pháp cho vấn đề quy mô DRAM

Nếu có một sản phẩm công nghệ mà việc thu nhỏ không hoạt động tốt, thì đó là DRAM. Có một số lý do cho điều này, quan trọng nhất là thiết kế thực tế của các tế bào DRAM và cách nó liên quan đến quá trình sản xuất. Nhưng theo Lam Research, kết quả cuối cùng của những khó khăn về quy mô này có nghĩa là các nhà nghiên cứu trong lĩnh vực DRAM có thể hết cách để tăng mật độ quy mô của DRAM sớm nhất là sau năm năm nữa.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2120
Gigabyte ra mắt SSD PCIe Gen 5 mới đạt tốc độ đọc 12 GB/s
Gigabyte ra mắt SSD PCIe Gen 5 mới đạt tốc độ đọc 12 GB/s

Gigabyte đã ra mắt một ổ SSD PCIe Gen 5 mới có khả năng đạt tốc độ đọc tuần tự hơn 12 GB/s và gần 12 GB/s trong tốc độ ghi tuần tự. Sắp có mặt trong danh sách SSD tốt nhất của chúng tôi, ổ đĩa mới có tên là Aorus Gen5 12000 SSD và là thế hệ tiếp theo của Aorus Gen5 10000 SSD - một trong những ổ SSD PCIe Gen 5 đầu tiên ra mắt thị trường. Giá cả và khả năng cung cấp vẫn chưa được tiết lộ tại thời điểm này.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2449